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智碳科技
与宋建民博士（台湾智钻）进行技术合作，发展半导体钻石碟项目。钻石碟为半导体产业重要制程CMP增加芯片良率及抛光垫活化重要材料，CMP 是通过纳米级粒子的物理研磨作用与抛光液的化学腐蚀作用的有机结合，对集成电路器件表面进行平滑处理，并使之高度平整的工艺技术。当前集成电路中主要是通过 CMP 工艺，对晶圆表面进行精度打磨，并可到达全局平整落100A°~1000A°（相当于原子级 10~100nm）超高平整度。
CMP的工作原理是将硅片固定在最下面，然后将抛光垫放置在研磨盘上，亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动; 抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上对硅片进行平坦化处理。抛光垫属于消耗品，一般由多空性材料的聚亚胺脂材料制造，抛光垫表面必须用钻石碟来修整以提高寿命并提升制程良率。
